科技界 新科技新应用
首页 /  科技头条 /  内容

客户反应冷淡,消息称三星重新评估封装产线 FOWLP 生产投资计划

科技头条 2022-01-28 00:05:09

三星电子原计划在其天安工厂投入约 2000 亿韩元建立扇出型晶圆级封装(FOWLP)产线,用于 Exynos 系列应用处理器的封装,但这一计划目前正遭受高层的质疑而面临重新评估。

据 TheElec 报道,消息人士透露,三星电子芯片部门总经理兼总经理 Kyung Kye-hyun、测试系统包装部部长兼常务副总经理 Chang Sung-jin、封装开发部常务副总经理 Choi Kyong-se 等人近日共同出席了公司高层会议,在这次会议上,高层们对这一投资计划表示了怀疑。

他们认为,即使建立了一条 FOWLP 产线,产能也不会被充分利用,因为没有可靠的客户,需求无法得到保证。主要潜在客户三星移动和高通也对该计划反应冷淡,因为这些客户相信使用当前的 PoP 封装就可以提高应用程序流程的性能,其整体成本也低于 FOWLP。

消息人士称,如果 FOWLP 的投资计划按照原计划进行,那么该封装技术将首先应用于最近推出的 Exynos 2200 处理器的后续产品。但另一个问题是,其天安工厂现有的 PLP 生产线目前没有达到三星预期。但从长远来看,三星可能仍会扩大 FOWLP 的产能。

版权申明:文章由用户发布,不代表本网站立场,如果侵权请联系我们删除。