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第三届爱集微春季联合校招会,比昂芯邀你共赴科技竞技领先赛

科技头条 2022-03-22 23:40:13

集微网消息,一年一度的金三银四春招季悄然来临,那些冬天在观望中错失的岗位,春天都会交还与你,而你需要做的就是迈出脚步,看一看新的机会,找到喜欢的岗位,赴一场喜欢的面试。

春风十里,不如约你,来场面试

第三届集微半导体行业春季联合双选会(上海场)邀你赴会

不错过春天,也不错过你

3月,由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第三届集微半导体行业春季联合双选会(上海场)”正式开启。中芯国际、博通集成、比昂芯等超50家业内名企汇聚上海,携1000+岗位“职”为等你!第三届集微半导体行业春季联合校招会(上海场)空中宣讲会3月23日-25日,线下双选会4月8日。

草长莺飞季,莫负好春光

你心仪的offer正在路上

上海场春季联合校招会空中宣讲会抢先来袭

本期校招企业:

深圳市比昂芯科技有限公司

比昂芯科技(BTD Technology)由EDA、IP和AI领域连续创业者创办。公司核心业务为基于分布式计算的大容量高精度芯片仿真及签核,以及高性能互联和高性能计算IP。目标客户覆盖芯片设计、制造、封装三大领域。

公司于近期完成近亿元天使轮融资。英诺天使、复星创富、临港科创、元禾璞华相继加入投资。继深圳、上海后,比昂芯新增北京、南京、珠海办公室。在北京与顶级半导体行业基金元禾璞华共享办公室。

一流团队:

公司创始团队涵盖国内外知名大学教授和跨国公司高管,荟萃业界标杆产品原创架构师,有着30余年的EDA技术积累,在EDA和AI领域连续成功创业。

核心团队获得国内外发明专利20余项以及国家科技进步一等奖和上海市科学进步一等奖,发表国际高影响论文350余篇、专著10余本,是囯内唯一获得EDA领域IEEE和ACM顶刊(IEEE TCAD 和ACM TODAES) 最佳论文奖的团队。

广阔前景:

集成电路产业是信息技术产业的核心。EDA是芯片设计的基础工具,被称为“芯片之母”。公司核心产品BTDSim是国内唯一的全功能电路仿真器(含射频仿真),核心产品BTDesign是国内唯一的后摩尔设计和数模混合验证平台。

招聘岗位:

EDA开发工程师

EDA算法工程师

EDA软件测试工程师

QT工程师

EDA工具AE

C++软件开发工程师

技术文档工程师

模拟和射频电路仿真应用工程师

云平台和分布式计算工程师

AI和大数据工程师

工作地点:上海、深圳、北京、南京、珠海

公司福利:

薪酬奖金:行业领先的薪酬福利,年薪最高可达60W

福利保障:五险一金、补充医疗保险、高标准健康体检

长期激励:员工购股计划(ESPP)、持续在职培训、海外名师名校留学深造机会、个税优惠

员工关怀:无穷零食、团队聚餐、社团活动、生日祝贺、入职周年庆祝、年假及各类带薪假期

公司环境:

公司团建活动:

简历投递方式:

请扫码投递

爱集微活动联系人:

学生咨询联系人:薇薇 19121817325

企业咨询联系人:韩先生 18918459526

欢迎咨询。

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