科技界 新科技新应用
首页 /  科技头条 /  内容

Manz活动预告《掌握新兴异质整合力 解密板级封装》

科技头条 2022-11-24 17:20:08 丁若柯

Manz开发与研究高密度重布线层(RDL)工艺设备,在板级封装技术中,精益求精RDL工艺段所需的创新生产设备,成功打造新一代面板级封装生产线,生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm,已出货至客户生产厂房。

全球随着IC多元化与追求极致效能的市场需求日益渐增,半导体先进封装技术及高密度重布线层(RDL)工艺成为了关键的因素。Manz【掌握新兴异质整合力 解密板级封装】技术日,邀请业内重量级嘉宾主题演讲,全面性探讨全球之于中国的半导体产业发展、封装产业新机遇再到近年火红的板级封装应用与发展潜能!

掌握新兴异质整合力,深度探讨板级封装技术的优势,我们与您面向市场需求,共同推动产业发展。

版权申明:文章由用户发布,不代表本网站立场,如果侵权请联系我们删除。