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【中国IC风云榜候选企业39】众硅科技:CMP设备打破国外垄断,填补集成电路高端装备领域空白

科技头条 2022-11-25 17:35:08 何图洛

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级,首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,本届年会进一步扩展赛道形成29大奖项,覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选:杭州众硅电子科技有限公司(以下简称:众硅科技)

【参选奖项】年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖

众硅科技成立于2018年5月,位于青山湖科技城,主要从事高端化学机械平坦化(CMP)设备的研发、制造和销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供优质技术和高效服务。众硅科技集聚了国内外高端人才,拥有专业的技术研发团队,已逐渐发展成为国内极少数具备6英寸、8英寸、12英寸全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

其研制的8英寸先进CMP设备,已获得国际半导体行业SEMI认证。作为新一代8英寸CMP设备,众硅科技TENMS®200S CMP具有可靠性高、自动控制软件先进、占地面积小等亮点(占地面积仅5.94㎡,大幅提高设备的单位面积产出率),可以应用于Si/STI/ILD/Poly/Si/W/Cu等制程。已有多台8英寸CMP设备装机于杭州士兰集昕、中芯国际和青岛芯恩。其中,中芯国际的一台Cu CMP是工艺最复杂,国内唯一的铜产线设备;另外在青岛芯恩的产线上,众硅形成了国内首个整线替代。

众硅科技6英寸CMP设备TENMS®150 CMP适用于第三代半导体,率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案。在8英寸CMP设备基础上,众硅科技通过自主创新,研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备TTAIS™300 CMP。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构,工艺灵活性更高,制程兼容性更好,可以适用于90nm以下所有高端制程,在芯片生产的过程中,提供可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点。

众硅科技先后被评为“杭州市领军型创新创业团队”、“浙江省领军型创新创业团队”、“省科技型中小企业”、“雏鹰企业”、“众硅科技化学机械平坦化市级企业高新技术研究开发中心”、2021年度杭州士兰集昕微电子有限公司“优秀供应商”。荣获2021中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”、2021VENTURE50新芽榜50强“2021中国最具投资价值企业50强”、2022中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”等多项大奖。

业绩方面,截至目前,众硅科技2022年的销售额为4050万元,相比去年的1746.05万元大幅提升;研发投入方面,众硅科技2022年度研发投入占营业收入的比重高达125%。在投融资方面,众硅科技已完成A++轮融资,近两年内或将启动IPO上市。

值得关注的是,参与本次“中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”评选的正是众硅科技的集成电路12英寸高端CMP设备(TTAIS™300)。

据介绍,该产品是由杭州众硅电子科技有限公司CEO顾海洋博士带领团队自主研发的国际首台6抛光盘集成电路12英寸高端CMP设备,可同时支持3盘和2盘工艺,达到国际领先水平。该设备采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构,工艺灵活性更高,制程兼容性更好,可以适用于90nm以下所有高端制程,在芯片生产的过程中,提供可维护性高、生产效率高、综合使用成本低等优点。有助于打破国外技术壁垒和市场垄断,解决“卡脖子”难题,填补我国集成电路高端装备领域产业化的空白。

截至2022年10月,公司已申请与12英寸CMP相关专利74项,已授权25项,其中发明专利17项,实用新型专利7项,外观专利1项,软件著作权1项,制定企业标准1项。

该产品的创新点及关键技术主要有以下几方面:

(1)全新的架构设计:6个独立研磨模组(目前国际国内是4个研磨模组或3研磨模组),2列左右平行布局,单位占地面积产出效率高,比目前已知的国际先进设备的产出率高出约20%~60%;

(2)制程兼容性好,可同时支持集成电路主流制程2抛光盘和3抛光盘工艺模式需求,是目前全球唯一的多工艺兼容CMP设备;

(3)工艺稳定性高:Head与Platen对应,改善了研磨均匀度以及避免Platen之间的交叉污染;

(4)Up Time高:由于合理的2列左右平行布局,可以单个研磨模组进行PM/CM,不影响其他模组的正常运行;

(5)先进的工艺控制:集成多种终点检测和实时工艺控制技术。

主要的性能和指标如下:

(1)晶圆尺寸(mm):300

(2)抛光盘(数量):6

(3)抛光头(数量):6

(4)抛光效率(WPH):>60

(5)工艺方案:2种(2platen process 和3 platen process)

(6)抛光头转速精度(rpm):±0.1

(7)抛光台转速精度(rpm):±0.1

(8)UPA控制精度(psi):±0.03

(9)抛光液流量(ml/min):50-500ml/min,1.5% of FS

行业周知,CMP设备市场竞争激烈,竞争主要是美国和日本的公司。两家都是技术和资金实力雄厚的国际性老牌公司。众硅科技的8英寸 CMP设备已经量产,并走出了快速国产化的道路,这为12英寸CMP的研发及销售奠定了良好的基础。

众硅科技研制的高端12英寸CMP设备主要面向国内外客户,众硅产品直接对标国际顶尖公司的产品竞争,具有成本低,工艺灵活性高,制程兼容性好,生产效率高等优势。

目前,众硅科技已经和客户完成了深度的技术沟通和商务沟通,与国内知名厂商签订了技术协议和销售合同,且众硅的12英寸高端CMP设备已发往客户端。此外,众硅科技也在与国内20余家目标客户进行商谈。

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行中,欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代,攻克难关,技术水平国际先进或国内领先,推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,2022年发布的新技术产品有重大技术突破,代表国际/国内先进水平;

2、产品应用范围广,市场反馈及前景良好,对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%;

2、技术突破创新性50%;

3、市场应用20%。

【年度优秀创新产品奖】

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代,有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业,促进完善国家集成电路产业链自立自强。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域,面向近一年内研发成功;

2、技术创新性强,具有自主知识产权,有效解决卡脖子问题,促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标20%;

2、技术创新性40%;

3、销售情况40%。

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